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单填充封装

发布于2019-08-29 08:25:30    文章来源：本站


简介：
取消筑坝工艺，改用双头单填充封装双界面产品。
调试完成了超大芯片的去筑坝封装，通过12n三轮测试。
 
优势:
fill&fill封装工艺能有效提高加工效率。
 
根据客户要求可随时切换。

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